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電路板是什么材質(zhì)做的?一文講透PCB板材的組成與常用材料

發(fā)布時間 :2025-12-01 17:28 閱讀 : 來源 :技術文章責任編輯 :深圳宏力捷PCB制板部
在電子制造行業(yè)中,幾乎所有產(chǎn)品都離不開電路板(PCB)。它承載元器件、實現(xiàn)導電和信號傳輸,是電子產(chǎn)品的“基礎平臺”。那么,電路板到底由什么材質(zhì)做成?不同材料又適用于哪些產(chǎn)品?本文將從基礎結構、材料類型到應用場景,為你全面解析PCB板材。
 
電路板是什么材質(zhì)做的?一文講透PCB板材的組成與常用材料
 
一、電路板由哪些材料組成?——從結構看PCB的基本構成
根據(jù) IPC-4101、IPC-6012 等國際規(guī)范,標準PCB主要由以下四部分構成:
1. 基材(Substrate)——決定結構強度與絕緣性
基材用于支撐整個PCB結構,是電路板穩(wěn)定性、耐熱性、機械強度的核心。常見基材包括玻璃纖維布、環(huán)氧樹脂、紙基纖維、鋁板、銅板、PTFE(聚四氟乙烯)等不同材質(zhì)。
 
2. 銅箔(Copper Foil)——形成導電線路的關鍵材料
銅箔是PCB的導電層,通過蝕刻形成線路及焊盤。銅厚通常從1oz到6oz不等,電子產(chǎn)品越大電流,要求的銅厚通常越高。
 
3. 絕緣樹脂層(Prepreg / Resin)——讓多層板緊密結合
多層PCB需要使用半固化片(PP)或樹脂進行層間粘接,并提供絕緣性能。不同的樹脂體系會影響耐熱性、介電性能等關鍵參數(shù)。
 
4. 表面處理層(Surface Finish)——保護銅面并提升可焊性
表面處理包括無鉛噴錫、沉金、硬金、OSP等,選擇不同處理方式會影響焊接性能、抗氧化能力及存儲可靠性。
 
二、市面上常見的電路板材質(zhì)有哪些?——不同材料對應不同應用需求
1. FR-4玻纖板:最普遍的通用PCB材料
FR-4由玻璃纖維布與環(huán)氧樹脂壓合而成,具備良好的耐熱性、機械強度和絕緣性能,是市場占有率最高的PCB材料。大多數(shù)消費電子、工業(yè)設備、通訊設備都采用FR-4材料,是深圳宏力捷PCB生產(chǎn)中應用最廣泛的材質(zhì)。
 
2. CEM-1板材:適用于經(jīng)濟型單面板
CEM-1使用紙基纖維與環(huán)氧樹脂,成本低但強度一般,主要用于家電控制板、燈具電源、小型消費電子的單面PCB。它不適合高強度或多層板結構。
 
3. 鋁基板 / 銅基板:高散熱需求的首選材料
金屬基PCB通過鋁或銅作為散熱載體,導熱性能遠高于普通玻纖材料。因此廣泛應用于LED燈具、電源模塊、汽車燈板等產(chǎn)品。對于承擔大電流的工業(yè)設備,銅基板更適合高散熱與高載流需求。
 
4. 高頻板材(PTFE / Rogers / Taconic):適用于高速與射頻領域
這類材料以PTFE(聚四氟乙烯)為主,具有低介電常數(shù)、高頻率損耗小的特點,是通信天線、射頻模塊(RF)、5G基站、高速路由器等產(chǎn)品的核心材料。與普通FR-4相比,高頻板對材料均勻性要求更嚴格,需要專業(yè)PCB廠家才能穩(wěn)定生產(chǎn)。
 
5. 特殊工藝用材料:用于HDI、阻抗板、厚銅板等高要求產(chǎn)品
例如:
- HDI用高Tg材料或低Dk材料
- 大電流電源模塊用厚銅材料(3oz~6oz)
- 抗彎折軟硬結合板材料
- 阻抗控制所需的低損耗材料
深圳宏力捷擁有多年制板經(jīng)驗,熟悉大部分高端板材的工藝要求,可根據(jù)產(chǎn)品結構提供正確的材料選擇方案。
 
三、不同材料的PCB能帶來怎樣的性能差異?——從產(chǎn)品需求角度理解選材
不同PCB材料在導熱性能、介電性能、耐熱性、機械強度上差異明顯。
1. 若產(chǎn)品需要高頻高速信號
應選擇Rogers、PTFE等高頻材料,否則信號會產(chǎn)生較大損耗。
2. 若產(chǎn)品功率大、電流大、發(fā)熱明顯
需要金屬基板或厚銅板,否則會產(chǎn)生過熱、燒板等風險。
3. 若產(chǎn)品需要可靠的阻抗控制
應選擇介電常數(shù)穩(wěn)定的FR-4或?qū)S米杩箍刂撇牧稀?/span>
4. 若需高可靠性應用(如車載、工控)
建議選擇高Tg、高耐熱性FR-4,穩(wěn)定性更好。
材料選對了,產(chǎn)品壽命和性能就能顯著提升;材料選錯,不僅成本浪費,還可能帶來安全隱患。
 
四、電路板材質(zhì)該如何選擇?——采購與工程師共同關注的選材要點
在確定PCB板材時,應綜合以下因素:
- 產(chǎn)品工作溫度高不高?是否需要高Tg材料?
- 信號頻率是否超過1GHz?是否需要高頻材料?
- 電流是否較大?是否需要加厚銅箔或金屬基板?
- 是否需要阻抗控制?需選擇介電穩(wěn)定材料。
- 產(chǎn)品結構是否允許多層?是否使用HDI?
- 是否有UL認證、阻燃等級等要求?
深圳宏力捷電子可根據(jù)實際應用給出科學選材方案,避免成本過高或性能不足。
 
五、深圳宏力捷電子可提供的PCB制板能力——覆蓋所有常見板材與特殊工藝
作為擁有20余年經(jīng)驗的專業(yè)PCB制板廠家,我們提供:
1. 1–14層PCB快速打樣
24小時加急生產(chǎn),多品牌板材可選(建滔、生益、KB)。
2. 多層板、HDI、高頻板、金屬基板等高要求制板能力
滿足通訊設備、工業(yè)控制、汽車電子等高可靠性需求。
3. 各類特殊工藝
沉金、電金(硬金)、樹脂塞孔、阻抗控制、半孔、背鉆、高銅厚等。
4. 中小批量生產(chǎn)能力強,交期穩(wěn)定
適用于從研發(fā)到量產(chǎn)的全流程。
無論你是研發(fā)工程師、采購,還是需要尋找長期合作的PCB供應商,宏力捷都能提供性能可靠、交期穩(wěn)定的制板服務。
 
六、總結:電路板材質(zhì)并非單一材料,而是多層復合結構
電路板主要由基材、銅箔、樹脂、表面處理多層構成,材料種類包括FR-4、CEM-1、金屬基板、高頻板以及特殊工藝材料。不同材料決定了電路板的導熱性、信號性能、耐熱性與成本,選材對于產(chǎn)品至關重要。
如果你正在為產(chǎn)品選材或打樣發(fā)愁,歡迎聯(lián)系深圳宏力捷電子,我們可根據(jù)你的產(chǎn)品需求提供專業(yè)的材料推薦和快速打樣服務。


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