一、什么是SMT貼片中的“錫珠”問(wèn)題？
在SMT貼片加工過(guò)程中，錫珠通常指回流焊后，在焊盤(pán)、元件周?chē)騊CB表面出現(xiàn)的細(xì)小焊錫顆粒。
它們看起來(lái)不大，但風(fēng)險(xiǎn)并不小，輕則影響外觀，重則可能導(dǎo)致短路、爬錫、可靠性下降，尤其在高密度、精密電子產(chǎn)品中更為致命。
在我們多年的PCBA代工代料項(xiàng)目中，錫珠也是客戶(hù)咨詢(xún)頻率較高的SMT貼片加工問(wèn)題之一。
二、SMT貼片產(chǎn)生錫珠的常見(jiàn)原因
從實(shí)際生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)來(lái)看，錫珠并不是單一因素導(dǎo)致，通常是材料、工藝、設(shè)備多方面疊加的結(jié)果，主要包括：
1. 焊膏問(wèn)題（最常見(jiàn)）
- 焊膏金屬含量偏高
- 焊膏黏度異?；虼鎯?chǔ)不當(dāng)
- 焊膏回溫不足直接使用
2. 鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)或印刷異常
- 開(kāi)口過(guò)大、間距過(guò)近
- 鋼網(wǎng)厚度與器件不匹配
- 印刷偏移、塌邊、拉尖
3. PCB表面狀態(tài)不佳
- 焊盤(pán)氧化
- 表面有污染物（油污、水汽、灰塵）
- PCB受潮未烘烤
4. 回流焊曲線設(shè)置不合理
- 升溫過(guò)快，焊膏中溶劑劇烈揮發(fā)
- 預(yù)熱區(qū)時(shí)間不足
- 峰值溫度過(guò)高或回流時(shí)間過(guò)長(zhǎng)
5. 元件與貼裝因素
- 元件受潮“爆米花效應(yīng)”
- 貼裝壓力過(guò)大，焊膏被擠出
- 0402、0201等小器件更容易出現(xiàn)
三、SMT貼片避免錫珠的實(shí)用方法
結(jié)合我們20余年SMT貼片加工經(jīng)驗(yàn)，總結(jié)出以下落地性強(qiáng)、可操作性高的改善措施：
1. 從焊膏管理入手
- 選擇低錫珠配方焊膏
- 嚴(yán)格執(zhí)行焊膏冷藏、回溫、攪拌規(guī)范
- 控制焊膏使用時(shí)間，避免反復(fù)回收使用
這是減少錫珠最直接、最有效的一步。
2. 優(yōu)化鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)與印刷工藝
- 精細(xì)間距器件采用階梯鋼網(wǎng)
- 減小焊盤(pán)開(kāi)口，必要時(shí)使用“狗骨型”設(shè)計(jì)
- 控制印刷速度和刮刀壓力，避免焊膏擠出
鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)合理，錫珠問(wèn)題至少能減少一半。
3. 嚴(yán)控PCB與元件的防潮管理
- PCB、IC、BGA按MSL等級(jí)烘烤
- 生產(chǎn)環(huán)境濕度控制在40%–60%RH
- 超期或受潮物料嚴(yán)禁直接上線
這一步在高可靠性PCBA加工中尤為關(guān)鍵。
4. 調(diào)整回流焊溫度曲線
- 預(yù)熱區(qū)升溫速率建議≤3℃/s
- 延長(zhǎng)預(yù)熱時(shí)間，讓焊膏充分揮發(fā)溶劑
- 峰值溫度嚴(yán)格匹配焊膏規(guī)格書(shū)
回流焊不是“越熱越好”，穩(wěn)定比極限更重要。
5. 優(yōu)化貼片參數(shù)與設(shè)備狀態(tài)
- 調(diào)低貼裝高度與壓力
- 定期校準(zhǔn)貼片機(jī)精度
- 保持吸嘴、相機(jī)、軌道清潔
設(shè)備狀態(tài)不好，再好的工藝也容易翻車(chē)。
四、為什么選擇有經(jīng)驗(yàn)的SMT貼片加工廠更重要？
很多客戶(hù)在遇到錫珠問(wèn)題時(shí)，往往只盯著單一環(huán)節(jié)，但實(shí)際上，SMT貼片加工是一整套系統(tǒng)工程。
像我們這樣擁有：
- 多條SMT生產(chǎn)線與DIP產(chǎn)線
- 成熟的焊膏、鋼網(wǎng)、回流焊工藝數(shù)據(jù)庫(kù)
- 覆蓋PCB設(shè)計(jì)、元件采購(gòu)、貼裝、測(cè)試的一站式PCBA代工代料能力
能夠在前端設(shè)計(jì)和制造階段，就提前規(guī)避錫珠等常見(jiàn)SMT焊接不良，而不是等問(wèn)題發(fā)生后再返工。
五、總結(jié)
SMT貼片錫珠問(wèn)題，并非無(wú)法解決，關(guān)鍵在于：
- 用對(duì)焊膏
- 設(shè)計(jì)好鋼網(wǎng)
- 管控好物料
- 調(diào)好回流焊
- 找對(duì)專(zhuān)業(yè)的SMT貼片加工合作伙伴
只要系統(tǒng)性?xún)?yōu)化，錫珠完全可以控制在可接受范圍內(nèi)，甚至徹底避免。
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