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PCBA加工中焊點(diǎn)為什么會(huì)開裂?常見原因與實(shí)用解決方案

發(fā)布時(shí)間 :2026-01-07 16:59 閱讀 : 來源 :技術(shù)文章責(zé)任編輯 :深圳宏力捷PCBA加工部
一、為什么PCBA加工中“焊點(diǎn)開裂”這么常見?
在PCBA加工過程中,焊點(diǎn)的作用相當(dāng)于電子元器件與PCB之間的“生命線”。
一旦焊點(diǎn)出現(xiàn)開裂、斷裂、虛焊等問題,輕則功能異常,重則整板失效。
從實(shí)際生產(chǎn)來看,焊點(diǎn)開裂并不是單一因素造成的,而是設(shè)計(jì)、材料、工藝、使用環(huán)境等多方面問題疊加的結(jié)果,在SMT貼片和DIP插件工藝中都可能發(fā)生。
 
PCBA加工中焊點(diǎn)為什么會(huì)開裂?常見原因與實(shí)用解決方案
 
二、PCBA焊點(diǎn)開裂的常見原因解析
1. PCB板材或設(shè)計(jì)不合理(源頭問題)
- PCB板材Tg值偏低,高溫下易軟化變形
- 大小板拼板不合理,應(yīng)力集中
- 焊盤尺寸偏小或焊盤與器件不匹配
影響結(jié)果:
在回流焊或波峰焊過程中,PCB熱脹冷縮,焊點(diǎn)長(zhǎng)期承受拉應(yīng)力,最終出現(xiàn)微裂紋。
 
2. 回流焊或波峰焊溫度曲線不合理
這是PCBA加工中最常見的原因之一:
- 峰值溫度過高 → 焊點(diǎn)金屬組織變脆
- 升溫過快 → 器件與PCB膨脹不同步
- 冷卻過快 → 焊點(diǎn)內(nèi)部產(chǎn)生殘余應(yīng)力
 
3. 焊料本身質(zhì)量或選擇不當(dāng)
- 焊錫合金比例不穩(wěn)定
- 劣質(zhì)無鉛焊料延展性差
- 焊膏存儲(chǔ)超期或受潮
在無鉛PCBA加工中,Sn-Ag-Cu(SAC)焊料相對(duì)有鉛焊料更硬,更容易在冷熱循環(huán)中開裂。
 
4. 元器件熱膨脹系數(shù)(CTE)不匹配
不同器件的熱膨脹系數(shù)差異較大,例如:
- BGA、QFN
- 大功率電感、電容
- 金屬殼體器件
在反復(fù)通電、斷電或環(huán)境溫變時(shí),焊點(diǎn)會(huì)反復(fù)受力,逐步產(chǎn)生疲勞裂紋。
 
5. SMT貼裝或DIP插裝應(yīng)力過大
- 貼片壓力過大
- 插件腳過粗、孔徑過小
- 人工插件或分板操作不規(guī)范
這些都會(huì)在焊接完成后,直接給焊點(diǎn)留下“內(nèi)傷”。
 
6. 分板方式不當(dāng)
在PCBA加工后段:
- 直接掰板
- V-CUT深度不合理
- 未做治具支撐
容易在分板瞬間產(chǎn)生瞬時(shí)應(yīng)力,造成焊點(diǎn)隱裂,后期使用中才暴露問題。
 
7. 使用環(huán)境惡劣(非加工階段問題)
- 高低溫循環(huán)
- 振動(dòng)、沖擊
- 長(zhǎng)期通斷電
尤其在工業(yè)控制、汽車電子類PCBA加工中,這類問題尤為突出。
 
三、PCBA焊點(diǎn)開裂的實(shí)用解決方案
1. 從PCBA設(shè)計(jì)階段提前規(guī)避
- 合理選擇PCB板材(提高Tg值)
- 優(yōu)化焊盤尺寸和器件布局
- 減少大器件集中布局
專業(yè)PCBA加工廠家通常會(huì)在DFM階段提前介入。
 
2. 優(yōu)化SMT回流焊、DIP波峰焊工藝
- 嚴(yán)格制定并驗(yàn)證溫度曲線
- 避免“高溫快冷”
- 不同板型單獨(dú)建曲線
 
3. 選擇可靠焊料和焊膏
- 優(yōu)先選擇品牌焊膏
- 嚴(yán)格控制焊膏存儲(chǔ)和使用周期
- 針對(duì)高可靠性產(chǎn)品選擇抗疲勞焊料體系
 
4. 控制貼裝、插件及分板應(yīng)力
- 調(diào)整貼片機(jī)壓力參數(shù)
- 插件孔徑與引腳合理匹配
- 使用銑刀或治具分板,減少人為應(yīng)力
 
5. 增加焊點(diǎn)可靠性驗(yàn)證
在中高端PCBA加工項(xiàng)目中,建議增加:
- 熱循環(huán)測(cè)試
- 振動(dòng)測(cè)試
- X-Ray焊點(diǎn)檢查
 
四、選擇經(jīng)驗(yàn)豐富的PCBA加工廠家很關(guān)鍵
焊點(diǎn)開裂看似是“小問題”,但背后考驗(yàn)的是:
- 工藝經(jīng)驗(yàn)
- 設(shè)備能力
- 工程管理水平
深圳宏力捷電子擁有20余年P(guān)CBA加工經(jīng)驗(yàn)、多條SMT與DIP生產(chǎn)線、并具備從PCB設(shè)計(jì)到整機(jī)交付的一站式PCBA代工代料能力的廠家,往往能在問題發(fā)生前就把風(fēng)險(xiǎn)控制住,而不是事后返修。
 
五、結(jié)語
PCBA焊點(diǎn)開裂不是“偶發(fā)問題”,而是可以被系統(tǒng)性避免的質(zhì)量風(fēng)險(xiǎn)。
只要從設(shè)計(jì)、材料、工藝、管理四個(gè)層面同步優(yōu)化,就能大幅降低焊點(diǎn)失效概率,提升產(chǎn)品整體可靠性。
如果您正在尋找穩(wěn)定、可靠、經(jīng)驗(yàn)成熟的PCBA加工合作伙伴,建議優(yōu)先選擇具備完整工藝體系和工程支持能力的廠家。


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