在電子產品研發(fā)過程中，PCB設計幾乎是繞不開的一環(huán)。
但對很多企業(yè)來說，自建PCB設計團隊成本高、周期長，于是PCB設計外包就成了更高效的選擇。
那么，把PCB設計交給專業(yè)公司后，整個流程到底是怎么推進的？
從客戶提供原理圖，到最終可投板生產的Gerber文件，中間都經歷了哪些關鍵步驟？下面我們用盡量通俗的方式，一步一步講清楚。
一、前期溝通與資料確認（外包能不能順利，關鍵第一步）
PCB設計外包的第一步，并不是馬上開始畫板，而是資料確認和技術溝通。
一般客戶需要提供以下基礎資料：
- 電路原理圖（AD、PADS、Altium Designer、PDF等格式均可）
- 產品功能說明或應用場景
- 結構尺寸、安裝方式、接口位置要求
- 層數、板厚、阻抗、安規(guī)或EMC等特殊要求
專業(yè)PCB設計公司會對原理圖進行可實現性評審，重點關注：
- 電源架構是否合理
- 關鍵信號是否存在設計隱患
- 器件封裝是否可采購、可生產
這一步的目的，是提前發(fā)現問題，避免后期反復修改，浪費時間和成本。
二、原理圖檢查與設計優(yōu)化（不只是照圖畫板）
很多客戶會問：
> “我原理圖都畫好了，還需要你們檢查嗎？”
答案是：非常有必要。
經驗豐富的PCB設計團隊，往往會在畫板前做一次原理圖邏輯和工程性檢查，比如：
- 電源去耦是否充分
- BGA、MCU等核心器件供電是否合理
- 信號方向、命名、網絡定義是否規(guī)范
在不改變功能的前提下，適當提出布局、布線友好的優(yōu)化建議，讓后續(xù)PCB設計更順暢。
三、PCB疊層規(guī)劃與封裝確認（多層板的靈魂）
對于多層PCB、高速板、BGA封裝設計來說，疊層設計非常關鍵。
這一階段通常會完成：
- PCB層數規(guī)劃（如4層、6層、8層等）
- 信號層、電源層、地層分配
- 阻抗控制方案（參考IPC-2141等行業(yè)規(guī)范）
- 器件封裝庫檢查或定制封裝
合理的疊層設計，可以明顯改善：
- 信號完整性
- EMC性能
- 后期生產良率
四、PCB布局設計（決定性能的70%）
PCB布局是整個設計中非常核心的一步。
主要工作包括：
- 功能模塊分區(qū)（電源區(qū)、控制區(qū)、信號區(qū)等）
- 核心器件優(yōu)先放置（MCU、FPGA、BGA等）
- 接口、連接器按結構要求定位
- 高速、敏感器件合理隔離
一句大白話總結：
布局做不好，后面布線再厲害，也只是“救火”。
五、PCB布線設計（看不見的技術含量）
布線階段，真正考驗PCB設計公司的工程經驗。
主要關注點包括：
- 高速信號等長、差分控制
- 電源與地的完整性
- BGA扇出、盲孔/埋孔應用
- EMI、串擾控制
對于高密度PCB、BGA、盲埋孔設計，往往需要結合實際工廠制程能力，做到既能布得下，又能量產。
六、DRC檢查與工程審核（防止“畫得好，做不出”）
PCB完成后，并不是馬上交付Gerber。
專業(yè)PCB設計公司會進行多輪檢查：
- DRC規(guī)則檢查
- 網絡一致性校驗
- 制造可行性（DFM）檢查
- 裝配可行性（DFA）檢查
參考標準主要包括：
- IPC-2221《印制板通用設計標準》
- IPC-7351（封裝設計規(guī)范）
七、Gerber文件輸出（真正交付給工廠的文件）
最終交付的Gerber文件，通常包括：
- 各層Gerber文件
- 鉆孔文件
- 阻焊、絲印文件
- 鋼網或拼板說明（如需要）
這些文件，才是PCB廠家和SMT工廠真正用于生產的依據。
八、可延伸服務：從PCB設計到PCBA一站式完成
很多客戶在完成Gerber后，還會面臨新的問題：
- BOM器件怎么選？
- 料號能不能買到？
- 打樣和批量怎么銜接？
因此，越來越多企業(yè)選擇PCB設計 + BOM建立 + 采購 + 打樣 + PCBA生產的一站式服務，能有效減少溝通成本，縮短產品上市周期。
九、為什么要選擇專業(yè)PCB設計外包公司？
簡單總結幾個現實原因：
- 節(jié)省人力成本
- 縮短研發(fā)周期
- 少走設計和生產彎路
- 更適合多層、高精密、BGA類項目
尤其是對中小企業(yè)、初創(chuàng)團隊或項目制研發(fā)來說，外包PCB設計反而是更理性的選擇。
四、結語
從原理圖到Gerber文件，看似只是“畫板”，實際上涉及電路理解、工程經驗、生產協(xié)同等多個環(huán)節(jié)。
選擇一家經驗成熟、流程規(guī)范的PCB設計公司，往往能讓產品研發(fā)少踩很多坑。
深圳宏力捷推薦服務：PCB設計打樣 | PCB抄板打樣 | PCB打樣&批量生產 | PCBA代工代料
簡體中文
English
